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波峰焊和回流焊的區別
發布時間：
2023-05-24 13:54
來源：
1、回流焊
回流焊技術在電子制造領域并不陌生，我們內使電腦各種板卡上的元件都是通過這種工藝焊接到線路板上的，這種設備的內部有一個加熱電路，將空氣或氮氣加熱到足夠高的溫度后吹向已經貼好元件的線路板，讓元件兩側的焊料融化后與主板粘結。這種工藝的優勢是溫度易于控制，焊接過程中還能避免氧化，制造成本也更容易控制。
2、波峰焊
波峰焊是讓插件板的焊接面直接與高溫液態錫接觸達到焊接目的，其高溫液態錫保持一個斜面，并由特殊裝置使液態錫形成一道道類似波浪的現象，所以叫"波峰焊"，其主要材料是焊錫條。
3、工藝不同
波峰焊要先噴助焊劑，再經過預熱，焊接，冷卻區?；亓骱附涍^預熱區，回流區，冷卻區。另外，波峰焊適用于手插板和點膠板,而且要求所有元件要耐熱,過波峰表面不可以有曾經SMT錫膏的元件，SMT錫膏的板子就只可以過回流焊，不可以用波峰焊。
4、焊接方式不同
波峰焊是通過錫槽將錫條溶成液態，利用電機攪動形成波峰，讓PCB與部品焊接起來，一般用在手插件的焊接和SMT的膠水板?；亓骱钢饕迷赟MT行業，它通過熱風或其他熱輻射傳導，將印刷在PCB上的錫膏熔化與部品焊接起來。
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